“中国芯片IP第一股”——芯原股份（688521）今日成功登陆上交所科创板
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2020年8月18日，创合汇资本三期基金——申毅创合基金已投企业芯原微电子（上海）股份有限公司（股票简称：芯原股份，股票代码：688521）成功在上海证券交易所科创板挂牌上市。开市后，芯原股价瞬时达到150元/股，较发行价暴涨289.31%，市值达725亿元。不到5分钟，芯原股价再度上猛涨，市值迅速达到831亿元。
芯原股份董事长兼总裁戴伟民博士、浦东新区副区长管小军先生等嘉宾出席上市仪式。
上市后，芯原股份成为科创板集成电路设计产业中重要的一员，公司依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务。根据IPnest统计，芯原是2019年中国大陆排名第一、全球排名第七的半导体IP授权服务提供商。此外，在先进工艺节点方面，芯原已拥有14nm/10nm/7nmFinFET和28nm/22nmFD-SOI制程芯片的成功设计流片经验，并已开始进行新一代5nm FinFET和FD-SOI制程芯片的设计研发。
公司本次上市募集资金将重点投向科技创新领域，包括“智慧可穿戴设备的IP应用方案和系统级芯片定制平台的开发及产业化项目”,“智慧汽车的IP应用方案和系统级芯片定制平台的开发及产业化项目”,“智慧家居和智慧城市的IP应用方案和芯片定制平台”,“智慧云平台系统级芯片定制平台的开发及产业化项目”和“研发中心升级项目”。本次募集资金投资项目与公司现有业务关系密切，是从公司战略角度出发，对现有业务进行的扩展和深化。募集资金投资项目紧跟当前主流科技应用发展方向，契合公司现有产品的扩大应用以及现有研发能力提高的需要，可进一步强化公司开拓新市场和新客户群的能力，提高公司核心竞争力。
芯原股份董事长兼总裁戴伟民博士在上市仪式讲话中表示：“中国即将迎来集成电路产业的黄金十年，在这百年未遇的大变局下，芯原股份定会大力推动科技创新，加快关键核心技术攻关，持续丰富和优化自身的半导体IP储备，继续保持领先的芯片设计能力，为中国集成电路的持续发展贡献一份力量！”
芯原微电子（上海）股份有限公司（芯原股份，688521.SH）是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。在芯原独有的芯片设计平台即服务（Silicon Platform as a Service, SiPaaS）经营模式下，通过基于公司自主半导体IP搭建的技术平台，芯原可在短时间内打造出从定义到测试封装完成的半导体产品，为包含芯片设计公司、半导体垂直整合制造商(IDM)、系统厂商和大型互联网公司在内的各种客户提供高效经济的半导体产品替代解决方案。我们的业务范围覆盖消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等行业应用领域。芯原拥有多种芯片定制解决方案，包括高清视频、高清音频及语音、车载娱乐系统处理器、视频监控、物联网连接、数据中心等；此外，芯原还拥有5类自主可控的处理器IP，分别为图形处理器IP、神经网络处理器IP、视频处理器IP、数字信号处理器IP和图像信号处理器IP，以及1,400多个数模混合IP和射频IP。芯原成立于2001年，总部位于中国上海，在中国和美国设有5个设计研发中心，全球共有10个销售和客户支持办事处，目前员工已超过1000人。 当市场收益随着经济向好逐渐增加时股市就会上涨同时人们会根据现有的趋势抱有对未来更好的预期继续增加投资热情，随着经济周期的高涨过程投资热情同样高涨，任何东西，只要需求增加价格就会上涨表现出来的往往是股票价价格在经济复苏和上行过程中高于市场收益所得到的理性价格。
