芯原微电子创始人戴博士分享大变局下中国集成电路产业的发展之道
6月5日,创合汇资本三期资金——申毅创合基金已投企业芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民博士受邀做客《电子工程专辑》“中国IC设计行业30家上市公司综合实力排名”直播间,为大家分享“大变局下的中国集成电路产业的‘危’与‘机’”。
戴博士指出,“逆全球化”和疫情的双重压力,使得全球正处于百年难遇的大变局中。美国前国务卿基辛格于2019年11月曾表示,现在的国际环境可能比一战还严重,但挽救为时未晚,而在新冠病毒疫情大规模爆发后,他于2020年4月指出,疫情将永远改变世界秩序。我们需要一边管控危机,一边建设未来。戴博士指出,尽管经济、产业链、科技发展等都受到了冲击,但我们应该看清中国集成电路产业仍然有许多转“危”为“机”的会。
大环境不可逆。中国半导体总消费额以近9%的年复合增长率持续增长。更重要的是,从2020年起,中国市场内电子终端设备的内需市场将超过出口市场,中国企业对半导体的消费量也将在2020年与本土外资企业持平,随后超出。
中国半导体消费量
来源:IBS,2020年6月
戴博士认为,中国半导体市场的重要性与日俱增,这是优势;自给率还存在很大缺口,这是机会。基于此,中国正伺机追赶甚至超越技术领先国家。“如何实现技术赶超?这是个很讲究技巧的问题。处理器、RF等IP的研发,以及芯片设计能力的提升等,都需要长时间的积累,无法一蹴而就。中国正在寻求对下一代技术进行大量投资,力争在这些新技术领域成为全球领导者,比如以高铁,核能发电,5G宽带通信,电动汽车充电站和区块链等为代表的‘新基建’。预计2025~2030年,我们就可以看到中国在不少技术领域都能取得全球领先的地位。”
获得技术领导力的方法
来源:IBS,2020年6月
因此,尽管处在大变局下,行业发展的大环境里还是蕴藏着很多机遇。戴博士以芯原为例,分享了公司如何化“危”为“机”。他指出,从上世纪50年代至今,半导体产业已历经很多次发展浪潮,同时也伴随着产业链的不断变革。从军工、家电、电脑、消费电子到智能手机、物联网、人工智能和5G,全球半导体产业链正在经历第三次大转移。现阶段,中国已成为半导体产业的主战场。正如全球半导体产业的第二次转移催生了晶圆代工服务模式一样,芯原的芯片设计平台即服务(SiPaaS)商业模式也属于顺势而为,在半导体产业链向中国转移的过程中,正在帮助成熟的芯片设计公司、IDM、新兴的芯片设计公司、系统厂商和大型物联网公司实现“轻设计”,例如帮助其降低运营成本,补足短板,从而使其致力于企业自身擅长的部分,专注于定义产品、精准投放市场等,实现灵活高效的运作,同时还降低了设计投入风险,加快了产品上市时间。
“为提升设计服务能力,芯原积累了近20年,也交了不少学费。现在我们的芯片研发设计能力已经处于领先地位,IP的种类非常丰富。”戴博士表示。研究机构IBS在其2020年6月《中国电子和半导体产业》报告中指出:“芯原的设计能力扩展到5纳米是中国半导体设计能力增强其竞争力的一个关键指标。”研究机构IPnest的最新市场研究报告则指出,2019年,芯原的IP营收中国排名第一,全球第七。
“今年第一季度,芯原也受到了疫情的影响,例如假期延长导致项目进程拉长,部分客户项目延后。但疫情也给芯原带来了一些积极的影响。比如,芯原立足中国,受益于国内疫情控制成功,具有很强的优势来争取海内外的客户;而‘中国智造’、国产替代、新基建等都将有助于芯原未来发展。”戴博士指出。例如,就“新基建”而言,芯原在物联网、人工智能、云计算等方面都有深入布局,与“新基建”方向高度契合;芯原此次IPO募投项目中的“智慧家居和智慧城市的IP应用方案和芯片定制平台”、“智慧云平台(数据中心)系统级芯片定制平台”项目也均属于“新基建”的发展方向。
值得一提的是,“芯原的芯片设计服务模式有‘逆周期’的属性。”戴博士对此解释到,在疫情或产业“下行”期,很多芯片客户都韬光养晦、厚积薄发,积极布局新产品以待疫情结束时一举超越对手,但困难时期,公司不便扩张,因此需要寻求一流的芯片设计服务公司来进行合作;此外,低潮期也是收购IP和IP公司的良好时机。
从产业发展的全局来看,随着芯片特征线宽的不断缩小,高性能计算芯片的研发成本不断攀升,戴博士认为芯粒(chiplet)具有很好的发展前景。Chiplet模式具备开发周期短、设计灵活、低成本特点,可将不同工艺节点、不同材质、不同功能、不同供应商的具有特定功能的商业化die封装在一起,有效降低了芯片设计时间、成本和风险。因此,拥有丰富IP储备的芯原也创新地提出了IP as a Chiplet (IaaC) 理念,旨在以Chiplet实现特殊功能IP的“即插即用”,解决7nm、5nm及以下工艺中,性能与成本的平衡。
针对大变局,习近平总书记近期也强调:要坚持用全面、辩证、长远的眼光分析当前经济形势,努力在危机中育新机、于变局中开新局。已于2020年5月通过上交所科创板上市委审议,即将在科创板上市的芯原在这场大变局下,有信心呈上一份转“危”为“机”的优秀答卷。
关于《电子工程专辑》直播节目
ASPENCORE旗下《电子工程专辑》近日首次发布中国IC设计行业30家上市公司综合实力排名。
《电子工程专辑》主分析师顾正书在本期节目中为观众详细解读了这一综合实力排名,并邀请IC设计服务平台提供商芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民博士分享全球和中国IC设计行业的发展趋势。
关于芯原
芯原是一家依托自主半导体IP,为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。在芯原独有的芯片设计平台即服务(Silicon Platform as a Service, SiPaaS)经营模式下,通过基于公司自主半导体IP搭建的技术平台,芯原可在短时间内打造出从定义到测试封装完成的半导体产品,为包含芯片设计公司、半导体垂直整合制造商(IDM)、系统厂商和大型互联网公司在内的各种客户提供高效经济的半导体产品替代解决方案。我们的业务范围覆盖消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等行业应用领域。芯原拥有多种芯片定制解决方案,包括高清视频、高清音频及语音、车载娱乐系统处理器、视频监控、物联网连接、数据中心等;此外,芯原还拥有5类自主可控的处理器IP,分别为图形处理器IP、神经网络处理器IP、视频处理器IP、数字信号处理器IP和图像信号处理器IP,以及1,400多个数模混合IP和射频IP。芯原成立于2001年,总部位于中国上海,在中国和美国设有5个设计研发中心,全球共有10个销售和客户支持办事处,目前员工已超过900人。